Internationale Zusammenarbeit EU und Japan bei Halbleitern

Erwartetes Ergebnis:

Es wird erwartet, dass die Projekte zu den folgenden erwarteten Ergebnissen beitragen:

• Fortschrittliche heterogene Integration, insbesondere in 2,5D- und 3D-Packaging und integrierter Photonik, zur Unterstützung von KI-Funktionalitäten.

• Standardisierte Chiplet-Schnittstellen, die Interoperabilität ermöglichen und ein dynamisches Chiplet-Ökosystem fördern.

Die erwarteten Ergebnisse sollten direkte und unmittelbare Auswirkungen auf die europäische Industrie haben.

Darüber hinaus sollten die vorgeschlagenen Projekte Lösungen in Labor- und Pilotumgebungen demonstrieren, mit Verifizierung in Anwendungsfällen der Halbleiterfertigung. Der Schwerpunkt der geplanten Arbeiten sollte sich auf die Technologiereifegrade 5-7 beziehen. Die Vorschläge müssen auch den Wissenstransfer erleichtern und das Engagement der Interessengruppen durch Industrieworkshops, Veröffentlichungen und Networking-Veranstaltungen fördern.