Colaboración internacional UE y Japón en semiconductores

Resultado esperado:

Se espera que los proyectos contribuyan a los siguientes resultados esperados:

• Integración heterogénea avanzada, particularmente en empaquetado 2.5D y 3D y fotónica integrada, para soportar funcionalidades de IA.

• Interfaces de chiplets estandarizadas, que permitan la interoperabilidad y fomenten un ecosistema de chiplets dinámico.

Los resultados esperados deben tener un impacto directo e inmediato en la industria europea.

Además, los proyectos propuestos deben demostrar soluciones en entornos de laboratorio y piloto, con verificación en casos de uso de fabricación de semiconductores. El centro de gravedad del trabajo previsto debe abordar los Niveles de Preparación Tecnológica 5-7. Las propuestas también deben facilitar la transferencia de conocimiento y promover la participación de las partes interesadas a través de talleres de la industria, publicaciones y eventos de networking.