Convocatoria de Resiliencia IA para reforzar la fortaleza de Europa en electrónica de potencia

Alcance:

Las propuestas de innovación deben abordar uno o más de los siguientes dominios:

• Sustratos WBG para reducir la dependencia de la UE de materiales y proporcionar soluciones más sostenibles e industrialmente compatibles.
• Plataforma WBG para la rentabilidad, disponible en 300mm para GaN y/o SiC para mejorar el rendimiento y la densidad de potencia y cerrar las brechas en la cadena de valor.
• Un conjunto de herramientas (por ejemplo, corte de oblea, apilamiento inteligente, transferencia de capa delgada, epitaxia, materiales UWBG) para esquemas de innovación adicionales.
• Dispositivos semiconductores de potencia de próxima generación u optimizados que se adapten a su aplicación.
• Añadir inteligencia a los dispositivos semiconductores de potencia en el lado de control y/o sensores.
• Facilitar la propagación de la excelencia en Packaging/Integración de la UE a lo largo de toda la cadena de valor, por ejemplo, pre-empaques o soluciones de empaquetado de dispositivos semiconductores de potencia para permitir la integración de dispositivos/sistemas de potencia y fortalecer la competitividad de Europa en el empaquetado avanzado.
• Explorar el uso de la integración heterogénea y funcional para mejorar el rendimiento, la fiabilidad, la robustez y la competitividad de costes. El aumento de la tensión operativa, la frecuencia, la corriente y las características térmicas son desafíos comunes en la electrónica de potencia en los diferentes sectores de aplicación. Proporcionar un suministro de energía estable y limpio que minimice las interrupciones, los fallos de los equipos y la corrupción de datos.
• Técnicas de caracterización avanzadas para nuevos materiales, dispositivos y sistemas.
• Implementar IA a nivel de sistema y/o hacer uso de métodos de IA para aumentar la velocidad de innovación.

Condiciones generales

1. Condiciones de admisibilidad: Límite de páginas y diseño de la propuesta

Límites de páginas y diseño de la propuesta: detallados en la Parte B del Formulario de Solicitud, al que puede acceder desde la sección de documentos de la Convocatoria en la página de la Convocatoria del sitio web de Chips JU

La siguiente información se describe en el Apéndice 7 del Programa de Trabajo de Chips JU

2. Países elegibles

3. Otras condiciones de elegibilidad

4. Capacidad financiera y operativa y exclusión

5a. Evaluación y adjudicación: Criterios de adjudicación, puntuación y umbrales

5b. Evaluación y adjudicación: Procesos de envío y evaluación

5c. Evaluación y adjudicación: Cronograma indicativo para la evaluación y el acuerdo de subvención

6. Configuración legal y financiera de las subvenciones

Condiciones específicas

Por favor, visite la página de la Convocatoria del sitio web de Chips JU

Documentos de la convocatoria

Consulte la sección de documentos de la convocatoria en la página de la Convocatoria del sitio web de Chips JU para ver y descargar todos los documentos y plantillas requeridos.

Documentos específicos

• 2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP
• Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP
• Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP
• Ownership Control Declaration form template
• National Budgets Table template (xls)

Documentos generales

• Chips JU Multiannual Work Programme
• Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026