Collaborazione internazionale UE e Giappone sui semiconduttori

Risultati attesi:

I progetti dovrebbero contribuire ai seguenti risultati attesi:

• Integrazione eterogenea avanzata, in particolare nel packaging 2.5D e 3D e nella fotonica integrata, per supportare le funzionalità AI.

• Interfacce chiplet standardizzate, che consentano l'interoperabilità e favoriscano un ecosistema chiplet dinamico.

I risultati attesi dovrebbero avere un impatto diretto e immediato sull'industria europea.

Inoltre, i progetti proposti dovrebbero dimostrare soluzioni in ambienti di laboratorio e pilota, con verifica in casi d'uso della produzione di semiconduttori. Il fulcro del lavoro previsto dovrebbe affrontare i Technology Readiness Levels 5-7. Le proposte devono inoltre facilitare il trasferimento di conoscenze e promuovere il coinvolgimento degli stakeholder attraverso workshop industriali, pubblicazioni ed eventi di networking.

Condizioni

1. Condizioni di ammissibilità: Limiti di pagine e layout della proposta

descritto in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative documento di chiamata.

Limiti di pagine e layout della proposta: descritto nella Part B del modulo di candidatura disponibile nel sistema di invio.

2. Paesi ammissibili

descritto in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

3. Altre condizioni di ammissibilità

Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

4. Capacità finanziaria e operativa ed esclusione

descritto in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

5a. Valutazione e assegnazione: Processi di invio e valutazione

descritto in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative e nel Online Manual.

5b. Valutazione e assegnazione: Criteri di assegnazione, punteggio e soglie

descritto in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

5c. Valutazione e assegnazione: Cronologia indicativa per la valutazione e l'accordo di sovvenzione

descritto in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

6. Struttura legale e finanziaria delle sovvenzioni

descritto in Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

Dettagli della chiamata

Documento di chiamata e allegati:

Model Grant Agreements (MGA)

DEP MGA

Documenti aggiuntivi:

DEP Regulation 2021/964

EU Financial Regulation 2024/2509

EU Grants AGA

Per assistenza relativa a questa chiamata, si prega di contattare: Calls@chips-ju.europa.eu

Funding & Tenders Portal FAQ – Invio delle proposte.

IT Helpdesk – Contattare l'IT helpdesk per domande quali password dimenticate, diritti e ruoli di accesso, aspetti tecnici dell'invio delle proposte, ecc.

Online Manual – Guida online passo dopo passo attraverso i processi del Portale, dalla preparazione e valutazione della proposta alla rendicontazione del progetto in corso. Valido per tutti i programmi 2021-2027.