Chamada de resiliência IA reforçando a força da Europa em eletrónica de potência

Escopo:

As inovações propostas devem abordar um ou mais dos seguintes domínios:

• Substratos WBG para reduzir a dependência da UE em relação aos materiais e fornecer soluções mais sustentáveis e industrialmente compatíveis.
• Plataforma WBG para custo-efetividade, disponível em 300mm para GaN e/ou SiC para melhorar o rendimento e a densidade de potência e fechar lacunas na cadeia de valor.
• Um conjunto de ferramentas (ex: corte de wafer, empilhamento inteligente, transferência de camada fina, epitaxia, materiais UWBG) para esquemas de inovação adicionais.
• Dispositivos semicondutores de potência de próxima geração ou novos dispositivos otimizados adequados à sua aplicação.
• Adição de inteligência aos dispositivos semicondutores de potência no lado do controle e/ou sensor.
• Facilitar a propagação da excelência de Embalagem/Integração da UE ao longo de toda a cadeia de valor, ex: pré-embalagens ou soluções de embalagem de dispositivos semicondutores de potência para permitir a integração de sistemas/dispositivos de potência e fortalecer a competitividade da Europa em embalagem avançada.
• Explorar o uso de integração heterogênea e funcional para melhor desempenho, confiabilidade, robustez e competitividade de custos. Aumento da tensão operacional, frequência, corrente e características térmicas que são desafios comuns na eletrônica de potência nos diferentes setores de aplicação. Fornecer uma fonte de alimentação estável e limpa que minimize interrupções, falhas de equipamento e corrupção de dados.
• Técnicas de caracterização avançadas para novos materiais, dispositivos e sistemas.
• Implementar IA ao nível do sistema e/ou utilizar métodos de IA para aumentar a velocidade da inovação.

Condições gerais

1. Condições de admissibilidade: Limite de páginas e layout da proposta

Limites de páginas e layout da proposta: detalhados na Parte B do Formulário de Inscrição, que você pode acessar na seção de documentos da Chamada na Chips JU website's Call page

As seguintes informações estão todas descritas no Appendix 7 of the Chips JU Workprogramme

2. Países elegíveis

3. Outras Condições de Elegibilidade

4. Capacidade financeira e operacional e exclusão

5a. Avaliação e adjudicação: Critérios de adjudicação, pontuação e limiares

5b. Avaliação e adjudicação: Processos de submissão e avaliação

5c. Avaliação e adjudicação: Cronograma indicativo para avaliação e acordo de subvenção

6. Estrutura jurídica e financeira das subvenções

Condições específicas

Por favor, visite a Chips JU website's Call page

Documentos da chamada

Consulte a seção de documentos da chamada na Chips JU website's Call page para visualizar e baixar todos os documentos e modelos necessários.

Documentos específicos

2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP

Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP

Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP

Ownership Control Declaration form template

National Budgets Table template (xls)

Documentos gerais

Chips JU Multiannual Work Programme

Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026