Chamada de resiliência IA reforçando a força da Europa em fotónica

Resultado Esperado:

Espera-se que as propostas submetidas a esta chamada abordem vários dos seguintes elementos:

• Escalabilidade de processos fotónicos ao nível de wafer para materiais principais (ex: SiN, InP, GaAs), incluindo integração de processos, otimização de rendimento e fabricabilidade em altos volumes.
• Desenvolvimento de soluções de embalagem e teste que sejam escaláveis, automatizadas e compatíveis com ótica de co-empacotamento e integração fotónico-eletrónica avançada.
• Integração de materiais e componentes heterogéneos, tais como lasers, moduladores e detetores em chip, utilizando abordagens avançadas de embalagem e montagem.
• Co-otimização de design-processo-equipamento, permitindo a produção repetível e de custo eficaz de circuitos e sistemas fotónicos complexos, incluindo o uso de PDKs e blocos de construção validados.
• Demonstração de funcionalidade ao nível do sistema através de casos de uso relevantes para a aplicação em setores estratégicos (ex: IA, sensores, telecomunicações, mobilidade, saúde, defesa), com métricas de desempenho quantificadas e clara relevância de mercado.

Condições gerais

• 1. Condições de admissibilidade: Limite de páginas e layout da proposta
  • Limites de páginas e layout da proposta: detalhados na Parte B do Formulário de Candidatura, que pode aceder na secção de documentos da Chamada no Chips JU website's Call page.
  • As seguintes informações estão todas descritas no Appendix 7 of the Chips JU Workprogramme.
• 2. Países elegíveis
• 3. Outras Condições de Elegibilidade
• 4. Capacidade financeira e operacional e exclusão
• 5a. Avaliação e adjudicação: Critérios de adjudicação, pontuação e limiares
• 5b. Avaliação e adjudicação: Processos de submissão e avaliação
• 5c. Avaliação e adjudicação: Cronograma indicativo para avaliação e acordo de subvenção
• 6. Configuração jurídica e financeira das subvenções

Condições específicas

Por favor, visite a Chips JU website's Call page

Consulte a secção de documentos da chamada na Chips JU website's Call page para visualizar e descarregar todos os documentos e modelos necessários.

Documentos Específicos da Chamada

• 2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP
• Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP
• Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP
• Ownership Control Declaration form template
• National Budgets Table template (xls)

Documentos Gerais da Chamada

• Chips JU Multiannual Work Programme
• Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026