Chamada de resiliência RIA reforçando a força da Europa em sistemas de comunicação de rádio 6G

Resultado Esperado:

As propostas sob este tópico devem abordar o design/especificação e a implementação/teste dos principais blocos de construção microeletrônicos de um FR3, pavimentando o caminho para sua futura integração em um sistema FEM completo e integrado.

• Avança o estado da arte para otimizar a relação custo-desempenho para atender às especificações alvo da ITU IMT 2030, notadamente no que diz respeito à taxa de dados máxima, taxa de dados do usuário e eficiência espectral, ao mesmo tempo em que permite 50% de consumo de energia do sistema de transmissão móvel;

• Permite a implementação operacional do compartilhamento de espectro com outros usuários de espectro dentro da subbanda FR3 selecionada; • Permite a integração de grandes arrays para compensação do aumento da perda de percurso em frequências FR3 com integração FEM muito compacta, de baixo consumo e alta eficiência;

• Permite alta largura de banda para agregação de portadora com transceptores de RF de banda larga;

• Permite SBFD (Sub-Band non overlapping Full-Duplex) para extensão da cobertura UL (Rel.-19 5G-Advanced no 3GPP) com técnicas apropriadas de cancelamento de interferência;

• Permite ISAC (Integrated Sensing and Communications) suportando funcionalidade de radar monostático e bistático, abordando o gerenciamento de interferência, largura de banda e potencialmente diferentes formas de onda (se apropriado) para funções de comunicação e detecção;

• Baseia-se em tecnologias principais e blocos de IP com vista para sua posterior integração em pacote para as diversas funcionalidades a serem implementadas, incluindo, no mínimo: i) computação ii) RF iii) tecnologias de geração de energia: iv) tecnologias de beam forming; • Baseia-se no desenvolvimento de tecnologia de semicondutores que suporte pelo menos modelos caracterizados para RF, suporte de célula padrão para computação, interconexão e memória, e seja apoiado por PDK e suporte EDA relevantes (analógico/digital). • Permite o desenvolvimento de base die para implementação das funções mais críticas e integração de subsistemas, pavimentando o caminho para sua futura integração completa, permitindo a validação em ambiente real (fora deste projeto)

• Permite a integração do sistema FEM com empacotamento; • Permite o progresso do know-how europeu em domínios de microeletrônica onde a Europa é hoje menos avançada, notadamente no campo das tecnologias digitais, e com avanços ao menos do ponto de vista do design;

• Pavimenta o caminho para o surgimento de um ecossistema europeu alternativo de fornecedores de tecnologia para módulos FEM, conforme necessário para os fornecedores da UE; • Estimula progressos relacionados no campo de ferramentas de design, notadamente para Process Design Kits (PDKs). • Extensão em que os resultados do projeto contribuem para reforçar um ecossistema europeu de fornecedores de microeletrônica para a indústria de telecomunicações.

• Estimula progressos relacionados no campo de ferramentas de design, notadamente para Process Design Kits (PDKs).

A colaboração com as Pilot Lines relevantes é incentivada e um plano para posterior industrialização de um SiP FEM integrado faz parte dos resultados pretendidos.