Colaboração internacional UE e Japão em semicondutores

Resultados Esperados:

Espera-se que os projetos contribuam para os seguintes resultados esperados:

• Integração heterogênea avançada, particularmente em embalagem 2.5D e 3D e fotônica integrada, para apoiar funcionalidades de IA.

• Interfaces de chiplet padronizadas, permitindo a interoperabilidade e promovendo um ecossistema dinâmico de chiplets.

Os resultados esperados devem ter um impacto direto e imediato na indústria europeia.

Além disso, os projetos propostos devem demonstrar soluções em ambientes de laboratório e de teste, com verificação em casos de uso de fabricação de semicondutores. O centro de gravidade do trabalho previsto deve abordar os Níveis de Prontidão Tecnológica (TRL) 5-7. As propostas também precisam facilitar a transferência de conhecimento e promover o engajamento das partes interessadas por meio de workshops industriais, publicações e eventos de networking.

Condições

1. Condições de admissibilidade: Limite de páginas e layout da proposta

descrito em Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative do documento da chamada.

Limites de páginas e layout da proposta: descritos na Parte B do Formulário de Candidatura disponível no Sistema de Submissão.

2. Países elegíveis

descrito em Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

3. Outras condições de elegibilidade

Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

4. Capacidade financeira e operacional e exclusão

descrito em Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

5a. Avaliação e adjudicação: Processos de submissão e avaliação

descrito em Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative e no Online Manual.

5b. Avaliação e adjudicação: Critérios de adjudicação, pontuação e limiares

descrito em Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

5c. Avaliação e adjudicação: Cronograma indicativo para avaliação e acordo de subvenção

descrito em Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

6. Estrutura jurídica e financeira das subvenções

descrito em Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

Detalhes da Chamada

Documento da chamada e anexos:

Model Grant Agreements (MGA)

DEP MGA

Documentos adicionais:

DEP Regulation 2021/964

EU Financial Regulation 2024/2509

EU Grants AGA — A…