Aufruf mit Digital Partnership und TTC-Ländern

Erwartetes Ergebnis:

Der Schwerpunkt muss auf Bereichen liegen, in denen Länder der Digital Partnership über starke komplementäre Expertise verfügen, einschließlich fortschrittlicher Verpackungstechnologien (Advanced Packaging), heterogener Integration und photonischer Chiptechnologien. Das Thema zielt darauf ab, die Zusammenarbeit zwischen den F&I-Gemeinschaften der europäischen Länder und der Länder der Digital Partnership zu fördern. Von den Projekten werden Beiträge zu den folgenden Ergebnissen erwartet:

• Innovative Design- und Integrationskonzepte für neuromorphe Computing-Systeme, die einen sehr niedrigen Energieverbrauch, Konnektivität und eingebettete Funktionen für mobile Anwendungen unterstützen.
• Alternative Fertigungsprozess-Technologien für Halbleiterchips, einschließlich Frontend oder Backend für heterogene Integration. Die Technologien sollten die schnelle Entwicklung der Geräteleistung, Miniaturisierung und Kosten mittel- und langfristig unterstützen und gleichzeitig den ökologischen Fußabdruck reduzieren.
• Sehr fortschrittliche Verpackungslösungen, die auf die heterogene Integration mehrerer Funktionen und Materialien für Anwendungen in der Kommunikation (RF, mmW oder THz), Sensorik, Aktuatorik, dem Energiemanagement sowie aktiver/passiver Integration abzielen.

Allgemeine Bedingungen

1. Zulassungsbedingungen: Seitenlimit und Layout des Vorschlags

beschrieben in dem Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

Seitenlimits und Layout des Vorschlags: beschrieben in Teil B des Antragsformulars, das im Submission System verfügbar ist.

2. Förderfähige Länder

beschrieben in dem Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

Eine Reihe von Nicht-EU/Nicht-Assoziierten Ländern, die nicht automatisch förderfähig sind, haben spezifische Bestimmungen getroffen, um Finanzierungen für ihre Teilnehmer in Horizon Europe Projekten bereitzustellen. Siehe die Informationen im Horizon Europe Programme Guide.

3. Andere Förderfähigkeitsbedingungen

beschrieben in dem Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

4. Finanzielle und operative Kapazität sowie Ausschluss

beschrieben in dem Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

5a. Bewertung und Vergabe: Vergabekriterien, Scoring und Schwellenwerte

beschrieben in dem Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

5b. Bewertung und Vergabe: Einreichungs- und Bewertungsprozesse

beschrieben in dem Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

5c. Bewertung und Vergabe: Voraussichtlicher Zeitplan für Bewertung und Zuschlag

beschrieben in dem Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

6. Rechtliche und finanzielle Gestaltung der Zuschüsse

beschrieben in dem Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026 und in dem Annex G der allgemeinen Anhänge des Arbeitsprogramms.

Spezifische Bedingungen

beschrieben in dem Appendix 7 to the Work Programme - El…