IA-Resilienz-Aufruf zur Stärkung der europäischen Stärke in der Leistungselektronik

Umfang:

Innovationsvorschläge sollten einen oder mehrere der folgenden Bereiche adressieren:

• WBG-Substrate zur Verringerung der EU-Abhängigkeit von Materialien und zur Bereitstellung nachhaltigerer, industriell kompatibler Lösungen.
• WBG-Plattform für Kosteneffizienz, verfügbar in 300mm für GaN und/oder SiC, um die Ausbeute und Leistungsdichte zu verbessern und Lücken in der Wertschöpfungskette zu schließen.
• Ein Werkzeugkasten (z. B. Wafer-Schnitt, Smart Stacking, Dünnschichttransfer, Epitaxie, UWBG-Materialien) für weitere Innovationsschemata.
• Nächste Generation oder optimierte neue Leistungshalbleiter-Bauelemente, die auf ihre Anwendung zugeschnitten sind.
• Hinzufügen von Intelligenz zu Leistungshalbleiter-Bauelementen auf der Steuerungs- und/oder Sensorseite.
• Erleichterung der Verbreitung der EU-Exzellenz in den Bereichen Packaging/Integration entlang der gesamten Wertschöpfungskette, z. B. Pre-Packages oder Packaging-Lösungen für Leistungshalbleiter-Bauelemente, um die Integration von Leistungsbauelementen/Systemen zu ermöglichen und die Wettbewerbsfähigkeit Europas im Bereich Advanced Packaging zu stärken.
• Erforschung der Nutzung heterogener und funktionaler Integration zur Verbesserung von Leistung, Zuverlässigkeit, Robustheit und Kosteneffizienz. Steigende Betriebsspannung, Frequenz, Stromstärke und thermische Merkmale, die eine gemeinsame Herausforderung der Leistungselektronik in den verschiedenen Anwendungssektoren darstellen. Bereitstellung einer stabilen und sauberen Stromversorgung, die Unterbrechungen, Geräteausfälle und Datenkorruption minimiert.
• Fortschrittliche Charakterisierungstechniken für neue Materialien, Bauelemente und Systeme.
• Implementierung von KI auf Systemebene und/oder Nutzung von KI-Methoden zur Erhöhung der Innovationsgeschwindigkeit.

Allgemeine Bedingungen

1. Zulassungsbedingungen: Seitenlimit und Layout des Vorschlags

Seitenlimits und Layout des Vorschlags: detailliert in Teil B des Antragsformulars, auf das Sie über den Abschnitt der Call-Dokumente auf der Chips JU Website Call page zugreifen können.

Die folgenden Informationen sind alle beschrieben in dem Appendix 7 des Chips JU Workprogramme

2. Förderfähige Länder

3. Andere Förderfähigkeitsbedingungen

4. Finanzielle und operative Kapazität sowie Ausschluss

5a. Bewertung und Vergabe: Vergabekriterien, Scoring und Schwellenwerte

5b. Bewertung und Vergabe: Einreichungs- und Bewertungsprozesse

5c. Bewertung und Vergabe: Indikativer Zeitplan für Bewertung und Zuvertragsvereinbarung

6. Rechtliche und finanzielle Gestaltung der Zuschüsse

Spezifische Bedingungen

Bitte besuchen Sie die Chips JU Website Call page

Call-Dokumente

Bitte beziehen Sie sich auf den Abschnitt der Call-Dokumente auf der Chips JU Website Call page, um alle erforderlichen Dokumente und Vorlagen einzusehen und herunterzuladen.

Spezifische Dokumente

2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP

Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP

Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP

Ownership Control Declaration form template

National Budgets Table template (xls)

Allgemeine Dokumente

Chips JU Multiannual Work Programme

Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026