IA-Resilienz-Aufruf zur Stärkung der europäischen Stärke in der Photonik

Erwartetes Ergebnis:

Es wird erwartet, dass die für diesen Aufruf eingereichten Vorschläge mehrere der folgenden Elemente adressieren:

• Skalierung von photonischen Prozessen auf Wafer-Ebene für Schlüsselmaterialien (z. B. SiN, InP, GaAs), einschließlich Prozessintegration, Ertragsoptimierung und Herstellbarkeit bei hohen Volumina.
• Entwicklung von Packaging- und Testlösungen, die skalierbar, automatisiert und kompatibel mit Co-packaged Optics und fortschrittlicher photonisch-elektronischer Integration sind.
• Integration heterogener Materialien und Komponenten, wie On-Chip-Laser, Modulatoren und Detektoren, unter Verwendung fortschrittlicher Packaging- und Montageansätze.
• Design-Prozess-Equipment-Co-Optimierung, die eine wiederholbare, kostengünstige Produktion komplexer photonischer Schaltkreise und Systeme ermöglicht, einschließlich der Nutzung von PDKs und validierten Bausteinen.
• Demonstration der Funktionalität auf Systemebene durch anwendungsspezifische Anwendungsfälle in strategischen Sektoren (z. B. KI, Sensorik, Telekommunikation, Mobilität, Gesundheit, Verteidigung) mit quantifizierten Leistungsmetriken und klarer Marktbedeutung.

Allgemeine Bedingungen

1. Zulassungsbedingungen: Seitenbeschränkung und Layout des Vorschlags

Seitenbeschränkungen und Layout des Vorschlags: Einzelheiten finden Sie in Teil B des Antragsformulars, auf das Sie über den Abschnitt Call-Dokumente auf der Chips JU website's Call page zugreifen können.

Die folgenden Informationen sind alle beschrieben in dem Appendix 7 of the Chips JU Workprogramme

2. Förderfähige Länder

3. Sonstige Zulassungsbedingungen

4. Finanzielle und operative Kapazität sowie Ausschluss

5a. Bewertung und Vergabe: Vergabekriterien, Scoring und Schwellenwerte

5b. Bewertung und Vergabe: Einreichungs- und Bewertungsverfahren

5c. Bewertung und Vergabe: Voraussichtlicher Zeitplan für Bewertung und Zuschlagserteilung

6. Rechtliche und finanzielle Gestaltung der Zuschüsse

Spezifische Bedingungen

Bitte besuchen Sie die Chips JU website's Call page

Bitte beziehen Sie sich auf den Abschnitt der Call-Dokumente auf der Chips JU website's Call page, um alle erforderlichen Dokumente und Vorlagen einzusehen und herunterzuladen.

Spezifische Call-Dokumente

• 2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP
• Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP
• Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP
• Ownership Control Declaration form template
• National Budgets Table template (xls)

Allgemeine Call-Dokumente

• Chips JU Multiannual Work Programme
• Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026