RIA-Resilienz-Aufruf zur Stärkung der europäischen Stärke in 6G-Funkkommunikationssystemen

Erwartetes Ergebnis:

Die Vorschläge zu diesem Thema sollten sich mit dem Design/der Spezifikation und der Implementierung/dem Testen der wichtigsten Mikroelektronik-Bausteine eines FR3 FEM befassen, was den Weg für deren zukünftige Integration in ein vollständiges integriertes FEM-System ebnet.

• Treibt den Stand der Technik voran, um den Kosten-Leistungs-Kompromiss zu optimieren, um die Zielvorgaben der ITU IMT 2030 zu erfüllen, insbesondere im Hinblick auf maximale Datenrate, Nutzerdatenrate und Spektraleffizienz, während gleichzeitig ein Energieverbrauch des mobilen Übertragungssystems von 50 % ermöglicht wird;

• Ermöglicht die operative Implementierung der Spektrumsteilung mit anderen Spektrumnutzern innerhalb des ausgewählten FR3-Teilbands; • Ermöglicht die Integration großer Arrays für einen verbesserten Ausgleich des Pfadverlusts bei FR3-Frequenzen mit einer sehr kompakten, stromsparenden und hocheffizienten FEM-Integration;

• Ermöglicht hohe Bandbreiten für die Carrier Aggregation mit Breitband-HF-Transceivern;

• Ermöglicht SBFD (Sub-Band non overlapping Full-Duplex) zur Erweiterung der UL-Abdeckung (Rel.-19 5G-Advanced in 3GPP) mit geeigneten Techniken zur Interferenzunterdrückung;

• Ermöglicht ISAC (Integrated Sensing and Communications), das sowohl monostatische als auch bistatische Radarfunktionen unterstützt und das Interferenzmanagement, die Bandbreite sowie potenziell unterschiedliche Wellenformen (falls angemessen) für Kommunikations- und Sensorfunktionen adressiert;

• Baut auf Kerntechnologien und IP-Blöcken im Hinblick auf deren weitere In-Package-Integration für die zu implementierenden verschiedenen Funktionalitäten auf, einschließlich mindestens i) Computing ii) RF iii) Energieerzeugungstechnologien: iv) Beamforming-Technologien; • Basiert auf der Entwicklung der Halbleitertechnologie, die mindestens charakterisierte Modelle für RF, Standardzellen-Unterstützung für Compute, Interconnect und Speicher bietet, und unterstützt durch relevante PDK- und EDA-Unterstützung (analog/digital). • Ermöglicht die Entwicklung von Base-Dies für die Implementierung der kritischsten Funktionen und die Subsystemintegration und ebnet den Weg für deren zukünftige vollständige Integration, die eine Validierung in realer Umgebung (außerhalb dieses Projekts) ermöglicht

• Ermöglicht die FEM-Systemintegration mit Packaging; • Ermöglicht den Fortschritt des europäischen Know-hows in Mikroelektronikbereichen, in denen Europa heute weniger fortgeschritten ist, insbesondere im Bereich der digitalen Technologien, und mit Fortschritten zumindest aus der Designperspektive;

• Ebnet den Weg für die Entstehung eines alternativen europäischen Ökosystems von Technologieanbietern für FEM-Module, wie es von EU-Anbietern benötigt wird; • Stimuliert verwandte Fortschritte im Bereich der Design-Tools, insbesondere für Process Design Kits (PDKs). • Inwieweit die Projektergebnisse dazu beitragen, ein europäisches Ökosystem von mikroelektronischen Lieferanten für die Telekommunikationsindustrie zu stärken.

• Stimuliert verwandte Fortschritte im Bereich der Design-Tools, insbesondere für Process Design Kits (PDKs).

Die Zusammenarbeit mit den relevanten Pilot Lines wird begrüßt, und ein Plan für die weitere Pre-Industrialisierung eines integrierten FEM SiP ist Teil der Zielergebnisse.