Collaboration internationale UE et Japon sur les semi-conducteurs

Résultat attendu :

Les projets devraient contribuer aux résultats attendus suivants :

• Intégration hétérogène avancée, en particulier dans les boîtiers 2.5D et 3D et la photonique intégrée, pour soutenir les fonctionnalités de l'IA.

• Interfaces de chiplets standardisées, permettant l'interopérabilité et favorisant un écosystème de chiplets dynamique.

Les résultats attendus devraient avoir un impact direct et immédiat sur l'industrie européenne.

En outre, les projets proposés devraient démontrer des solutions dans des environnements de laboratoire et pilotes, avec une vérification dans des cas d'utilisation de la fabrication de semi-conducteurs. Le centre de gravité des travaux envisagés devrait aborder les niveaux de maturité technologique 5-7. Les propositions doivent également faciliter le transfert de connaissances et promouvoir l'engagement des parties prenantes par le biais d'ateliers industriels, de publications et d'événements de réseautage.