Bando con Digital Partnership e paesi TTC

Risultato atteso:

L'attenzione deve concentrarsi sulle aree in cui i paesi della Digital Partnership apportano competenze complementari significative, inclusi il packaging avanzato, l'integrazione eterogenea e le tecnologie dei chip fotonici. L'argomento mira a promuovere la collaborazione tra le comunità R&I dei paesi dell'Unione Europea e della Digital Partnership. Ci si aspetta che i progetti contribuiscano ai seguenti risultati:

• Concetti di progettazione e integrazione innovativi per sistemi di calcolo neuromorfico che supportino un consumo energetico molto basso, connettività e funzioni integrate per applicazioni mobili.
• Tecnologie di processi di produzione alternative per chip semiconduttori, inclusi frontend o backend per l'integrazione eterogenea. Le tecnologie dovrebbero sostenere nel medio e lungo termine la rapida evoluzione delle prestazioni, della miniaturizzazione e dei costi dei dispositivi, riducendo al contempo l'impronta ambientale.
• Soluzioni di packaging molto avanzate volte all'integrazione eterogenea di molteplici funzioni e materiali per applicazioni in ambito di comunicazione (RF, mmW o THz), sensoristica, attuazione, gestione dell'energia e integrazione attiva/passiva.

Condizioni generali

1. Condizioni di ammissibilità: Limiti di pagine e layout della proposta

descritto nell' Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

Limiti di pagine e layout della proposta: descritti nella Part B del modulo di candidatura disponibile nel sistema di invio.

2. Paesi ammissibili

descritto nell' Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

Un certo numero di paesi non UE/non associati che non sono automaticamente ammissibili al finanziamento ha predisposto disposizioni specifiche per rendere disponibili i finanziamenti per i propri partecipanti nei progetti Horizon Europe. Consultare le informazioni nel Horizon Europe Programme Guide.

3. Altre condizioni di ammissibilità

descritto nell' Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

4. Capacità finanziaria e operativa ed esclusione

descritto nell' Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

5a. Valutazione e assegnazione: Criteri di assegnazione, punteggio e soglie

descritto nell' Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

5b. Valutazione e assegnazione: Processi di invio e valutazione

descritto nell' Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

5c. Valutazione e assegnazione: Cronologia indicativa per la valutazione e l'accordo di sovvenzione

descritto nell' Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026.

6. Struttura legale e finanziaria delle sovvenzioni

descritto nell' Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026 e nell' Annex G dei General Annexes del Work Programme.

Condizioni specifiche

descritte nell' Appendix 7 to the Work Programme - El…