Bando IA Resilience per rafforzare la forza dell'Europa nell'elettronica di potenza

Ambito:

Le proposte di innovazione dovrebbero affrontare uno o più dei seguenti domini:

• Substrati WBG per ridurre la dipendenza dell'UE dai materiali e fornire soluzioni più sostenibili e industrialmente compatibili.
• Piattaforma WBG per l'efficacia dei costi, disponibile in 300mm per GaN e/o SiC per migliorare la resa e la densità di potenza e colmare le lacune nella catena del valore.
• Un toolbox (ad es. taglio wafer, impilamento intelligente, trasferimento di strati sottili, epitassia, materiali UWBG) per ulteriori schemi di innovazione.
• Dispositivi a semiconduttore di potenza di nuova generazione o ottimizzati, adatti alla loro applicazione.
• Aggiunta di intelligenza ai dispositivi a semiconduttore di potenza sul lato di controllo e/o sensore.
• Facilitare la propagazione dell'eccellenza UE nel Packaging/Integrazione lungo l'intera catena del valore, ad es. pre-package o soluzioni di packaging per dispositivi a semiconduttore di potenza per consentire l'integrazione di dispositivi/sistemi di potenza e rafforzare la competitività dell'Europa nel packaging avanzato.
• Esplorare l'uso dell'integrazione eterogenea e funzionale per migliorare prestazioni, affidabilità, robustezza e competitività dei costi. L'aumento della tensione operativa, della frequenza, della corrente e delle caratteristiche termiche rappresentano sfide comuni per l'elettronica di potenza nei diversi settori applicativi. Fornire un'alimentazione stabile e pulita che minimizzi interruzioni, guasti alle apparecchiature e corruzione dei dati.
• Tecniche di caratterizzazione avanzate per nuovi materiali, dispositivi e sistemi.
• Implementare l'IA a livello di sistema e/o fare uso di metodi di IA per aumentare la velocità di innovazione.

Condizioni generali

1. Condizioni di ammissibilità: Limiti di pagina e layout della proposta

Limiti di pagina e layout della proposta: dettagliati nella Parte B del modulo di candidatura, a cui è possibile accedere dalla sezione dei documenti della Call sul Chips JU website's Call page

Le seguenti informazioni sono tutte descritte nell' Appendix 7 of the Chips JU Workprogramme

2. Paesi ammissibili

3. Altre condizioni di ammissibilità

4. Capacità finanziaria e operativa ed esclusione

5a. Valutazione e assegnazione: Criteri di assegnazione, punteggio e soglie

5b. Valutazione e assegnazione: Processi di presentazione e valutazione

5c. Valutazione e assegnazione: Cronologia indicativa per la valutazione e l'accordo di sovvenzione

6. Struttura legale e finanziaria delle sovvenzioni

Condizioni specifiche

Si prega di visitare la Chips JU website's Call page

Documenti della Call

Fare riferimento alla sezione dei documenti della call sulla Chips JU website's Call page per visualizzare e scaricare tutti i documenti e i modelli richiesti.

Documenti specifici

2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP

Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP

Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP

Ownership Control Declaration form template

National Budgets Table template (xls)

Documenti generali

Chips JU Multiannual Work Programme

Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026