Bando IA Resilience per rafforzare la forza dell'Europa nella fotonica

Risultato atteso:

Le proposte presentate in questo bando dovrebbero affrontare diversi degli elementi seguenti:

• Scalabilità dei processi fotonici a livello di wafer per materiali chiave (ad es. SiN, InP, GaAs), inclusa l'integrazione dei processi, l'ottimizzazione della resa e la producibilità ad alti volumi.
• Sviluppo di soluzioni di packaging e test che siano scalabili, automatizzate e compatibili con l'ottica co-packaged e l'integrazione fotonico-elettronica avanzata.
• Integrazione di materiali e componenti eterogenei, come laser, modulatori e rilevatori on-chip, utilizzando approcci avanzati di packaging e assemblaggio.
• Co-ottimizzazione di progettazione, processo e attrezzature, consentendo una produzione ripetibile ed economica di circuiti e sistemi fotonici complessi, incluso l'uso di PDK e blocchi costruttivi validati.
• Dimostrazione della funzionalità a livello di sistema attraverso casi d'uso rilevanti per l'applicazione in settori strategici (ad es. AI, sensing, telecomunicazioni, mobilità, salute, difesa), con metriche di prestazione quantificate e una chiara rilevanza di mercato.

Condizioni generali

1. Condizioni di ammissibilità: Limiti di pagine e layout della proposta

Limiti di pagine e layout della proposta: dettagliati nella Parte B del modulo di candidatura, a cui è possibile accedere dalla sezione dei documenti del bando sulla pagina del bando del sito web di Chips JU

Le seguenti informazioni sono tutte descritte nell' Appendice 7 del Chips JU Workprogramme

2. Paesi ammissibili

3. Altre condizioni di ammissibilità

4. Capacità finanziaria e operativa ed esclusione

5a. Valutazione e aggiudicazione: Criteri di aggiudicazione, punteggio e soglie

5b. Valutazione e aggiudicazione: Processi di presentazione e valutazione

5c. Valutazione e aggiudicazione: Cronologia indicativa per la valutazione e l'accordo di sovvenzione

6. Struttura legale e finanziaria delle sovvenzioni

Condizioni specifiche

Si prega di visitare la pagina del bando del sito web di Chips JU

Si prega di fare riferimento alla sezione dei documenti del bando sulla pagina del bando del sito web di Chips JU per visualizzare e scaricare tutti i documenti e i modelli richiesti.

Documenti specifici del bando

• 2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP
• Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP
• Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP
• Ownership Control Declaration form template
• National Budgets Table template (xls)

Documenti generali del bando

• Chips JU Multiannual Work Programme
• Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026