Bando RIA Resilience per rafforzare la forza dell'Europa nei sistemi di comunicazione radio 6G

Risultato atteso:

Le proposte relative a questo tema dovrebbero affrontare la progettazione/specifica e l'implementazione/test dei componenti chiave della microelettronica di un FEM FR3, aprendo la strada alla loro futura integrazione in un sistema FEM completamente integrato.

• Fa progredire lo stato dell'arte per ottimizzare il rapporto costo-prestazioni al fine di soddisfare le specifiche target ITU IMT 2030, in particolare per quanto riguarda la velocità massima dei dati, la velocità dei dati utente e l'efficienza spettrale, consentendo al contempo una riduzione del 50% del consumo energetico del sistema di trasmissione mobile;

• Consente l'implementazione operativa della condivisione dello spettro con altri utenti dello spettro all'interno della sottobanda FR3 selezionata; • Consente l'integrazione di grandi array per una maggiore compensazione della perdita di percorso alle frequenze FR3 con un'integrazione FEM molto compatta, a basso consumo e alta efficienza;

• Consente un'elevata larghezza di banda per l'aggregazione di portanti con transceiver RF a banda larga;

• Consente il SBFD (Sub-Band non overlapping Full-Duplex) per l'estensione della copertura UL (Rel.-19 5G-Advanced in 3GPP) con appropriate tecniche di cancellazione delle interferenze;

• Consente l'ISAC (Integrated Sensing and Communications) supportando funzionalità radar sia monostatiche che bistatiche, affrontando la gestione delle interferenze, la larghezza di banda e potenzialmente diverse forme d'onda (se appropriato) per le funzioni di comunicazione e rilevamento;

• Si basa su tecnologie core e blocchi IP in vista della loro ulteriore integrazione in package per le varie funzionalità da implementare, incluse come minimo i) computing ii) RF iii) tecnologie di generazione di potenza: iv) tecnologie di beam forming; • Si basa sullo sviluppo di tecnologie semiconduttrici che supportino almeno modelli caratterizzati per RF, supporto per standard cell per compute, interconnect e memoria, e supportato da rilevanti PDK ed EDA (analogico/digitale). • Consente lo sviluppo di base die per l'implementazione delle funzioni più critiche e l'integrazione dei sottosistemi, aprendo la strada alla loro futura completa integrazione consentendo la validazione in un ambiente reale (al di fuori di questo progetto)

• Consente l'integrazione del sistema FEM con il packaging; • Consente di far progredire il know-how europeo nei domini della microelettronica in cui l'Europa è oggi meno avanzata, in particolare nel campo delle tecnologie digitali, e con progressi almeno dal punto di vista della progettazione;

• Apre la strada all'emergere di un ecosistema europeo alternativo di fornitori di tecnologia per i moduli FEM come richiesto dai vendor UE; • Stimola progressi correlati nel campo degli strumenti di progettazione, in particolare per i Process Design Kits (PDK). • Fino a che punto i risultati del progetto contribuiscono a rafforzare un ecosistema europeo di fornitori microelettronici per l'industria delle telecomunicazioni.

• Stimola progressi correlati nel campo degli strumenti di progettazione, in particolare per i Process Design Kits (PDK).

La collaborazione con le rilevanti Pilot Lines è incoraggiata e un piano per l'ulteriore pre-industrializzazione di un SiP FEM integrato fa parte dei risultati target.