Stimolazione della progettazione di chip

Risultato atteso:

Esperienza pratica nella progettazione di chip integrata nell'istruzione a più livelli; almeno 1.000 studenti in tutta Europa che completano tape-out finanziati in 4 anni; percorsi di reskilling più solidi per gli studenti di settori adiacenti; e una pipeline sostenibile di talenti nella progettazione di chip a livello continentale per supportare le ambizioni europee nel settore dei semiconduttori.

Ambito:

Questa chiamata finanzia un programma completo di competenze nella progettazione di chip (Chip Design Skills Programme) per abbassare le barriere all'ingresso nella progettazione di chip e nei tape-out. Almeno il 60% del budget deve supportare esperienze pratiche di tape-out (tramite multi-project wafers) per studenti universitari e delle scuole secondarie.

Condizioni

1. Condizioni di ammissibilità: Limiti di pagina e layout della proposta

I limiti di pagina e il layout della proposta sono descritti nella Part B of the Application Form, accessibile sulla Chips JU website's Call page.

Le seguenti informazioni sono tutte descritte nell' Appendix 8 of Work Programme - Chips for Europe Initiative.

2. Paesi ammissibili

3. Altre condizioni di ammissibilità

4. Capacità finanziaria e operativa ed esclusione

5a. Valutazione e assegnazione: Processi di presentazione e valutazione

5b. Valutazione e assegnazione: Criteri di assegnazione, punteggio e soglie

5c. Valutazione e assegnazione: Cronologia indicativa per la valutazione e l'accordo di sovvenzione

6. Struttura legale e finanziaria delle sovvenzioni

Documenti della chiamata e allegati:

La sezione dei documenti della chiamata contiene tutti i documenti della chiamata, come segue:

• Application form template Part B
• Guide for Applicants
• Evaluation form
• Ownership Control Declaration

Documenti aggiuntivi:

• DEP MGA
• DEP Regulation 2021/964
• EU Financial Regulation 2024/2509
• Rules for Legal Entity Validation, LEAR Appointment and Financial Capacity Assessment
• EU Grants AGA — Annotated Model Grant Agreement
• Funding & Tenders Portal Online Manual