6G radyo haberleşme sistemlerinde Avrupa'nın gücünü pekiştiren RIA Dayanıklılık çağrısı

Beklenen Sonuç:

Bu konu kapsamındaki öneriler, gelecekte tam bir entegre FEM sistemine entegrasyonun yolunu açacak olan bir FR3 FEM'in temel mikroelektronik yapı taşlarının tasarım/spesifikasyonu ve uygulama/testini ele almalıdır.

• Hedef ITU IMT 2030 spesifikasyonlarına, özellikle maksimum veri hızı, kullanıcı veri hızı ve spektral verimlilik konularına hizmet etmek için maliyet-performans dengesini optimize etmek amacıyla mevcut teknolojiyi (State of the art) ilerletir; aynı zamanda %50 mobil iletim sistemi enerji tüketimine olanak tanır;

• Seçilen FR3 alt bandı içinde diğer spektrum kullanıcılarıyla spektrum paylaşımının operasyonel olarak uygulanmasına olanak tanır; • Çok kompakt, düşük güç tüketimli ve yüksek verimli FEM entegrasyonu ile FR3 frekanslarında artırılmış yol kaybı telafisi için büyük dizilerin (arrays) entegrasyonunu sağlar;

• Geniş bantlı RF alıcıları ile taşıyıcı birleştirme (carrier aggregation) için yüksek bant genişliği sağlar;

• Uygun girişim engelleme teknikleri ile UL kapsama alanı genişletme (3GPP Rel.-19 5G-Advanced) için SBFD (Sub-Band non overlapping Full-Duplex) sağlar;

• Hem monostatik hem de bistatik radar işlevselliğini destekleyen ve iletişim ile algılama işlevleri için girişim yönetimi, bant genişliği ve potansiyel olarak farklı dalga formlarını (uygunsa) ele alan ISAC (Entegre Algılama ve İletişim) sağlar;

• Uygulanacak çeşitli işlevler için, en az i) hesaplama ii) RF iii) güç üretim teknolojileri; iv) ışın oluşturma (beam forming) teknolojileri dahil olmak üzere, paket içi (in package) ileri entegrasyonları göz önünde bulundurarak temel teknolojiler ve IP blokları üzerine inşa edilir; • RF için en az karakterize edilmiş modelleri, hesaplama için standart hücre desteğini, ara bağlantı ve belleği destekleyen yarı iletken teknolojisi geliştirmesine dayanır ve ilgili PDK ve EDA desteği (analog/dijital) ile desteklenir. • En kritik işlevlerin uygulanması ve alt sistem entegrasyonu için temel diy (base die) geliştirmesini sağlar ve gerçek ortamda (bu projenin dışında) doğrulamayı mümkün kılan gelecekteki tam entegrasyonlarına yol açar.

• Paketleme ile FEM sistem entegrasyonuna olanak tanır; • Avrupa'nın bugün daha az gelişmiş olduğu mikroelektronik alanlarında, özellikle dijital teknolojiler alanında ve en azından tasarım perspektifinden ilerlemelerle Avrupa bilgi birikiminin (know-how) ilerlemesini sağlar;

• AB tedarikçilerinin ihtiyaç duyduğu FEM modülleri için alternatif bir Avrupa teknoloji tedarikçisi ekosisteminin ortaya çıkmasına yol açar; • Tasarım araçları alanındaki, özellikle İşlem Tasarım Kitleri (PDK'lar) için ilgili ilerlemeleri teşvik eder. Proje sonuçlarının telekomünikasyon endüstrisi için bir Avrupa mikroelektronik tedarikçileri ekosistemini güçlendirmeye ne ölçüde katkıda bulunduğu.

• Tasarım araçları alanındaki, özellikle İşlem Tasarım Kitleri (PDK'lar) için ilgili ilerlemeleri teşvik eder.

İlgili Pilot Hatlar (Pilot Lines) ile iş birliği teşvik edilmektedir ve entegre bir FEM SiP'nin ileri endüstri öncesi aşaması için bir plan, hedef sonuçların bir parçasıdır.