Fotonikte Avrupa'nın gücünü pekiştiren IA Dayanıklılık çağrısı

Beklenen Sonuç:

Bu çağrıya sunulan önerilerin aşağıdaki unsurlardan birkaçını ele alması beklenmektedir:

• Kilit malzemeler (örneğin SiN, InP, GaAs) için süreç entegrasyonu, verim optimizasyonu ve yüksek hacimli üretilebilirlik dahil olmak üzere wafer seviyesindeki fotonik süreçlerin ölçeklendirilmesi.
• Ölçeklenebilir, otomatik ve eş paketlenmiş optik (co-packaged optics) ile gelişmiş fotonik-elektronik entegrasyonu ile uyumlu paketleme ve test çözümlerinin geliştirilmesi.
• Gelişmiş paketleme ve montaj yaklaşımları kullanılarak çip üstü lazerler, modülatörler ve dedektörler gibi heterojen malzemelerin ve bileşenlerin entegrasyonu.
• PDK'ların ve doğrulanmış yapı taşlarının kullanımı dahil olmak üzere, karmaşık fotonik devrelerin ve sistemlerin tekrarlanabilir, maliyet etkin üretimini sağlayan tasarım-süreç-ekipman ortak optimizasyonu.
• Stratejik sektörlerde (örneğin AI, algılama, telekomünikasyon, mobilite, sağlık, savunma) uygulama ile ilgili kullanım durumları aracılığıyla, nicel performans metrikleri ve net pazar ilgisi ile sistem düzeyinde işlevselliğin gösterilmesi.

Genel koşullar

• 1. Uygunluk koşulları: Öneri sayfa sınırı ve düzeni
  Başvuru Formunun B Bölümünde ayrıntılı olarak açıklanmıştır; bu bölüme Chips JU web sitesinin Çağrı sayfasındaki Çağrı belgeleri bölümünden erişebilirsiniz.

  Aşağıdaki bilgilerin tamamı Chips JU İş Programı Ek 7 içerisinde açıklanmıştır.

• 2. Uygun ülkeler
• 3. Diğer Uygunluk Koşulları
• 4. Finansal ve operasyonel kapasite ve hariç tutma
• 5a. Değerlendirme ve ödüllendirme: Ödül kriterleri, puanlama ve eşikler
• 5b. Değerlendirme ve ödüllendirme: Sunum ve değerlendirme süreçleri
• 5c. Değerlendirme ve ödüllendirme: Değerlendirme ve hibe sözleşmesi için gösterge niteliğinde zaman çizelgesi
• 6. Hibelerin yasal ve finansal kurulumu

Özel koşullar

Lütfen Chips JU web sitesinin Çağrı sayfasını ziyaret edin.

Tüm gerekli belgeleri ve şablonları görüntülemek ve indirmek için lütfen Chips JU web sitesinin Çağrı sayfasındaki çağrı belgeleri bölümüne bakın.

Özel Çağrı Belgeleri

• 2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP
• Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP
• Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP
• Ownership Control Declaration form template
• National Budgets Table template (xls)

Genel Çağrı Belgeleri

• Chips JU Multiannual Work Programme
• Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026