Güç elektroniğinde Avrupa'nın gücünü pekiştiren IA Dayanıklılık çağrısı

Kapsam:

Teklif edilen inovasyonlar aşağıdaki alanlardan bir veya birkaçını ele almalıdır:

• Malzeme konusunda AB bağımlılığını azaltmak ve daha sürdürülebilir, endüstriyel olarak uyumlu çözümler sağlamak için WBG alt katmanları (substrates).
• Maliyet etkinliği için WBG platformu; verimi ve güç yoğunluğunu artırmak ve değer zincirindeki boşlukları kapatmak için GaN ve/veya SiC için 300mm formatında mevcut olmalıdır.
• Daha ileri inovasyon şemaları için bir araç kutusu (örneğin; wafer kesimi, akıllı istifleme, ince katman transferi, epitaksi, UWBG malzemeleri).
• Uygulamalarına uygun yeni nesil veya optimize edilmiş yeni güç yarı iletken cihazları.
• Kontrol ve/veya sensör tarafında güç yarı iletken cihazlarına zeka eklenmesi.
• AB Paketleme/Entegrasyon mükemmelliğinin tüm değer zinciri boyunca yayılmasını kolaylaştırmak; örneğin güç cihazı/sistem entegrasyonunu sağlamak ve Avrupa'nın gelişmiş paketlemedeki rekabet gücünü artırmak için ön paketler veya güç yarı iletken cihaz paketleme çözümleri.
• Gelişmiş performans, güvenilirlik, sağlamlık ve maliyet rekabetçiliği için heterojen ve fonksiyonel entegrasyonun kullanımını araştırmak. Farklı uygulama sektörlerinde güç elektroniğinde ortak bir zorluk olan artan çalışma voltajı, frekans, akım ve termal özellikler. Kesintileri, ekipman arızalarını ve veri bozulmalarını en aza indiren kararlı ve temiz güç kaynağı sağlamak.
• Yeni malzemeler, cihazlar ve sistemler için gelişmiş karakterizasyon teknikleri.
• Sistem düzeyinde yapay zekayı uygulamak ve/veya inovasyon hızını artırmak için yapay zeka yöntemlerinden yararlanmak.

Genel koşullar