Appel IA Résilience renforçant la force de l'Europe dans l'électronique de puissance

Périmètre :

Les propositions d'innovation doivent aborder un ou plusieurs des domaines suivants :

• Substrats WBG pour réduire la dépendance de l'UE vis-à-vis des matériaux et fournir des solutions plus durables et industriellement compatibles.
• Plateforme WBG pour la rentabilité, disponible en 300mm pour GaN et/ou SiC afin d'améliorer le rendement et la densité de puissance et de combler les lacunes de la chaîne de valeur.
• Une boîte à outils (par exemple, découpe de wafers, empilement intelligent, transfert de couche mince, épitaxie, matériaux UWBG) pour de nouveaux schémas d'innovation.
• Dispositifs semi-conducteurs de puissance de nouvelle génération ou optimisés adaptés à leur application.
• Ajout d'intelligence aux dispositifs semi-conducteurs de puissance sur le côté contrôle et/ou capteur.
• Faciliter la propagation de l'excellence européenne en matière de packaging/intégration tout au long de la chaîne de valeur, par exemple, les pré-conditionnements ou les solutions de packaging de dispositifs semi-conducteurs de puissance pour permettre l'intégration des dispositifs/systèmes de puissance et renforcer la compétitivité de l'Europe dans le packaging avancé.
• Explorer l'utilisation de l'intégration hétérogène et fonctionnelle pour une performance, une fiabilité, une robustesse et une compétitivité-coût améliorées. L'augmentation de la tension de fonctionnement, de la fréquence, du courant et des caractéristiques thermiques constitue un défi commun pour l'électronique de puissance dans les différents secteurs d'application. Fournir une alimentation stable et propre qui minimise les interruptions, les défaillances d'équipement et la corruption des données.
• Techniques de caractérisation avancées pour les nouveaux matériaux, dispositifs et systèmes.
• Mettre en œuvre l'IA au niveau du système et/ou utiliser des méthodes d'IA pour augmenter la vitesse d'innovation.

Conditions générales

• 1. Conditions d'admissibilité : Limite de pages et mise en page de la proposition

  • Limites de pages et mise en page de la proposition : détaillées dans la Partie B du formulaire de candidature, que vous pouvez consulter dans la section des documents de l'appel sur la page de l'appel du site web de Chips JU.

  • Les informations suivantes sont toutes décrites dans l' Appendix 7 of the Chips JU Workprogramme.

• 2. Pays éligibles
• 3. Autres conditions d'éligibilité
• 4. Capacité financière et opérationnelle et exclusion
• 5a. Évaluation et attribution : Critères d'attribution, notation et seuils
• 5b. Évaluation et attribution : Processus de soumission et d'évaluation
• 5c. Évaluation et attribution : Calendrier indicatif pour l'évaluation et l'accord de subvention
• 6. Configuration juridique et financière des subventions

Conditions spécifiques

Veuillez consulter la page de l'appel du site web de Chips JU.

Documents de l'appel

Veuillez vous référer à la section des documents de l'appel sur la page de l'appel du site web de Chips JU pour consulter et télécharger tous les documents et modèles requis.

Documents spécifiques

• 2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP
• Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP
• Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP
• Ownership Control Declaration form template
• National Budgets Table template (xls)

Documents généraux

• Chips JU Multiannual Work Programme
• Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026