Appel IA Résilience renforçant la force de l'Europe dans la photonique

Résultat attendu :

Les propositions soumises à cet appel doivent répondre à plusieurs des éléments suivants :

• Mise à l'échelle des processus photoniques au niveau des plaquettes pour les matériaux clés (par ex. SiN, InP, GaAs), y compris l'intégration des processus, l'optimisation du rendement et la fabricabilité à des volumes élevés.
• Développement de solutions de conditionnement et de test qui soient évolutives, automatisées et compatibles avec l'optique co-packagée et l'intégration photonique-électronique avancée.
• Intégration de matériaux et de composants hétérogènes, tels que des lasers, modulateurs et détecteurs sur puce, en utilisant des approches avancées de conditionnement et d'assemblage.
• Co-optimisation conception-processus-équipement, permettant une production répétable et rentable de circuits et systèmes photoniques complexes, y compris l'utilisation de PDK et de blocs de construction validés.
• Démonstration de la fonctionnalité au niveau du système via des cas d'utilisation pertinents pour l'application dans des secteurs stratégiques (par ex. IA, détection, télécommunications, mobilité, santé, défense), avec des mesures de performance quantifiées et une pertinence claire pour le marché.

Conditions générales

1. Conditions d'admissibilité : Limite de pages et mise en page de la proposition

Limites de pages et mise en page de la proposition : détaillées dans la Partie B du formulaire de candidature, que vous pouvez consulter dans la section des documents de l'appel sur la page de l'appel du site web de Chips JU.

Les informations suivantes sont toutes décrites dans l' Annexe 7 du programme de travail de Chips JU.

2. Pays éligibles

3. Autres conditions d'éligibilité

4. Capacité financière et opérationnelle et exclusion

5a. Évaluation et attribution : Critères d'attribution, notation et seuils

5b. Évaluation et attribution : Processus de soumission et d'évaluation

5c. Évaluation et attribution : Calendrier indicatif pour l'évaluation et l'accord de subvention

6. Cadre juridique et financier des subventions

Conditions spécifiques

Veuillez consulter la page de l'appel du site web de Chips JU.

Veuillez vous référer à la section des documents de l'appel sur la page de l'appel du site web de Chips JU pour consulter et télécharger tous les documents et modèles requis.

Documents spécifiques de l'appel

• 2026 Guide for Applicants RIA_IA_FT-FPP
• Evaluation Form Chips IA RIA FT-FPP
• Template Application form Part B IA-RIA-FT FPP
• Ownership Control Declaration form template
• National Budgets Table template (xls)

Documents généraux de l'appel

• Chips JU Multiannual Work Programme
• Appendix 7 to the Work Programme - Electronic Components and Systems (ECS) - 2026