Appel RIA Resilience renforçant la force de l'Europe dans les systèmes de communication radio 6G

Résultats attendus :

Les propositions dans le cadre de ce sujet doivent porter sur la conception/spécification et la mise en œuvre/test des blocs de construction microélectroniques clés d'un FEM FR3, ouvrant la voie à leur future intégration dans un système FEM complet et intégré.

• Progrès de l'état de l'art pour optimiser le compromis coût-performance afin de répondre aux spécifications cibles de l'ITU IMT 2030, notamment en ce qui concerne le débit de données maximal, le débit de données utilisateur et l'efficacité spectrale, tout en permettant une consommation d'énergie du système de transmission mobile de 50 % ;
• Permettre la mise en œuvre opérationnelle du partage de spectre avec d'autres utilisateurs de spectre au sein de la sous-bande FR3 sélectionnée ;
• Permettre l'intégration de réseaux d'antennes (large arrays) pour une compensation accrue de la perte de trajet aux fréquences FR3 avec une intégration FEM très compacte, à faible consommation et à haute efficacité ;
• Permettre une large bande passante pour l'agrégation de porteuses avec des émetteurs-récepteurs RF à large bande ;
• Permettre le SBFD (Sub-Band non overlapping Full-Duplex) pour l'extension de la couverture UL (Rel.-19 5G-Advanced dans 3GPP) avec des techniques appropriées d'annulation des interférences ;
• Permettre l'ISAC (Integrated Sensing and Communications) prenant en charge les fonctionnalités radar monostatiques ainsi que bistatiques, et traitant la gestion des interférences, la bande passante et potentiellement différentes formes d'ondes (si approprié) pour les fonctions de communication et de détection ;
• S'appuyer sur les technologies de base et les blocs IP en vue de leur intégration ultérieure dans le package pour les diverses fonctionnalités à mettre en œuvre, incluant au minimum i) le calcul ii) la RF iii) les technologies de génération de puissance : iv) les technologies de formation de faisceau (beam forming) ;
• Être basé sur le développement de technologies semi-conductrices supportant au moins des modèles caractérisés pour la RF, le support de cellules standards pour le calcul, l'interconnexion et la mémoire, et soutenu par des PDK et un support EDA (analogique/numérique) pertinents.
• Permettre le développement de die de base pour la mise en œuvre des fonctions les plus critiques et l'intégration de sous-systèmes, ouvrant la voie à leur future intégration complète permettant une validation en environnement réel (en dehors de ce projet) ;
• Permettre l'intégration du système FEM avec le packaging ;
• Permettre de faire progresser le savoir-faire européen dans les domaines de la microélectronique où l'Europe est aujourd'hui moins avancée, notamment dans le domaine des technologies numériques, et avec des avancées au moins du point de vue de la conception ;
• Ouvrir la voie à l'émergence d'un écosystème européen alternatif de fournisseurs de technologies pour les modules FEM, selon les besoins des fournisseurs de l'UE ;
• Stimuler les progrès connexes dans le domaine des outils de conception, notamment pour les kits de conception de processus (PDK).
• Mesurer dans quelle mesure les résultats du projet contribuent à renforcer un écosystème européen de fournisseurs microélectroniques pour l'industrie des télécommunications.
• Stimuler les progrès connexes dans le domaine des outils de conception, notamment pour les kits de conception de processus (PDK).

La collaboration avec les lignes pilotes (Pilot Lines) pertinentes est encouragée et un plan pour une pré-industrialisation ultérieure d'un SiP FEM intégré fait partie des résultats cibles.